硬件設(shè)計(jì)/后端Layout
- 20萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 西安
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 本科
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- 實(shí)習(xí)
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé):
★產(chǎn)品的電路系統(tǒng)的原理性評(píng)估、復(fù)雜數(shù)模器件選型和信號(hào)完整性SI/PI設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證:
★負(fù)責(zé)或者配合CAD設(shè)計(jì)工程師完成PCB和基板Layout設(shè)計(jì);
★解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
★電子、通信、控制、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)、微波等理工類(lèi)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
★具備良好的電子線路知識(shí);具備單板硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、調(diào)試的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
★專業(yè)知識(shí)扎實(shí),PI/SI/EMI/EMC經(jīng)驗(yàn),動(dòng)手能力強(qiáng),有一技之長(zhǎng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熱愛(ài)學(xué)習(xí),有探索精神,對(duì)新生事物及專業(yè)相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)具有極強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和知識(shí)遷移能力;
★有FPGA或嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位發(fā)布者
奉磊
聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO/公司高管
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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