工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制程技術(shù)的研發(fā)和維護(hù),包含光刻/光罩/蝕刻/清洗/化學(xué)機(jī)械研磨/擴(kuò)散/離子注入/薄膜等;
2.與設(shè)計(jì)/器件/工藝整合和可靠性等相關(guān)部門通力合作。滿足新產(chǎn)品制程的電性/可靠性/良率與成本要求:
3.主導(dǎo)新型機(jī)臺(tái)和新型材料的合作研發(fā)和評估開發(fā),協(xié)同制定和實(shí)現(xiàn)未來的技術(shù)發(fā)展線路:
4.負(fù)責(zé)研發(fā)效率提升以縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期,包含工藝仿真開發(fā)/研發(fā)數(shù)據(jù)智能分析/項(xiàng)目資源管理等;
5.負(fù)責(zé)與量產(chǎn)部門的無縫技術(shù)轉(zhuǎn)移,以盡量縮短新產(chǎn)品上市周期。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷 微電子/電子工程/電子信息/物理/光學(xué)/材料/化學(xué)/數(shù)學(xué)/機(jī)械/微電子/計(jì)算機(jī)等理工科專業(yè):
2.CET-4，良好的英語聽說讀寫能力:
3.富有探索精神,積極主動(dòng),追求卓越,善干以創(chuàng)新方式解。決問題;
4.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,溝通能力,吃苦耐勞精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。