崗位職責(zé)：
1.制定在產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量管控流程及系統(tǒng)監(jiān)控，確保產(chǎn)品符合生產(chǎn)品質(zhì)要求。
2. 主導(dǎo)不合格品的異常處置及可靠性風(fēng)險(xiǎn)評估，確保滿足產(chǎn)品內(nèi)外部質(zhì)量要求。
3.推動(dòng)封裝測試生產(chǎn)過程質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)。
4. 有效負(fù)責(zé)封測客戶審核、出貨客戶端產(chǎn)品質(zhì)量追蹤。
5.負(fù)責(zé)工廠按質(zhì)量體系運(yùn)行，按流程執(zhí)行生產(chǎn)任務(wù)的監(jiān)控。


招聘要求：
1.大專及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，微電子等相關(guān)專業(yè)。
2.了解ISO9001、ISO14001、TS16949標(biāo)準(zhǔn)，熟悉MIL-STD-105、GB/T2828抽樣標(biāo)準(zhǔn)，熟悉SPC、MSA、FMEA、APQP、PRAP等工具。
3.具備3年以上半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉集成電路原輔材料、了解封測制程。
4.具備良好的跨部門溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、文字撰寫能力。
5.熟練的英文讀寫能力，邏輯清晰，工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極向上。