崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)制定詳細(xì)的委外生產(chǎn)計劃，并確保計劃的執(zhí)行滿足項目需求和時間節(jié)點。
2. 與設(shè)計團隊緊密合作，理解產(chǎn)品規(guī)格和生產(chǎn)要求，轉(zhuǎn)化為具體的生產(chǎn)指示給委外廠商。
3. 統(tǒng)籌管理晶圓采購、封裝、測試等各環(huán)節(jié)的委外生產(chǎn)活動，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。
4. 監(jiān)控庫存水平，合理規(guī)劃原材料和成品庫存，以減少資金占用和倉儲成本。
5. 定期與委外廠商進行溝通，跟蹤生產(chǎn)進度，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)和管理問題。
6. 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，識別瓶頸，提出改善方案，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
7. 準(zhǔn)備生產(chǎn)進度報告，向管理層匯報項目狀態(tài)，包括可能影響交付的風(fēng)險和問題。
8. 參與評估和選擇委外生產(chǎn)供應(yīng)商，建立和維護良好的供應(yīng)商關(guān)系。
9. 在成本控制方面提供支持，通過談判和優(yōu)化流程降低生產(chǎn)成本。
10. 確保所有生產(chǎn)活動符合公司政策及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以及相關(guān)的法律法規(guī)要求。

1. 電子工程、半導(dǎo)體、自動化、供應(yīng)鏈管理或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，有無晶圓芯片設(shè)計公司背景者優(yōu)先。
2. 熟悉半導(dǎo)體制造流程，包括晶圓制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)。
3. 具備較強的項目管理能力，能夠處理多任務(wù)并滿足緊迫的截止期限。
4. 良好的數(shù)據(jù)分析能力，能夠運用數(shù)據(jù)指導(dǎo)生產(chǎn)計劃和庫存管理。
5.  良好的溝通和協(xié)調(diào)技巧，能夠與跨部門團隊和外部供應(yīng)商有效合作。
6.  能夠在壓力下工作，具備優(yōu)秀的問題解決能力和決策能力。
7.  良好的英語聽說讀寫能力，適應(yīng)國際化的工作環(huán)境。
8.  了解供應(yīng)鏈風(fēng)險管理，具有風(fēng)險評估和應(yīng)對策略制定的實踐經(jīng)驗。
9.  熟練使用ERP系統(tǒng)和項目管理工具，如Microsoft Project等。