崗位職責(zé)：
1、半導(dǎo)體工藝集成（制程整合, Process Integration）技術(shù)開發(fā)
2、評估工藝技術(shù)的成果并建議調(diào)整方向, 并修正設(shè)計準則
3、基礎(chǔ)失效分析（Failure analysis）
4、問題解決與改善 （Trouble shooting）
5、最新技術(shù)文件研讀與探討
6、提出創(chuàng)新想法, 并申請專利
7、協(xié)助完成流片相關(guān)事宜
8、上級交辦其他事宜

任職要求：
1、教育背景：
◆碩士研究生及以上學(xué)歷優(yōu)先
◆微電子、 物理、化學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2、經(jīng)驗：
◆3年以上半導(dǎo)體制程整合或產(chǎn)品工程師經(jīng)驗
3、技能技巧：
◆具備半導(dǎo)體相關(guān)工藝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗者佳
◆熟悉相關(guān)半導(dǎo)體工藝, 如, 薄膜工藝（Thin Film）,刻蝕工藝（Etch）, 化學(xué)機械拋光工藝（CMP, Chemical Mechanical Polishing）等為佳
◆熟存儲器/記憶體領(lǐng)域者佳
◆具備問題解決與改善之能力
4、其他要求：
◆需跨部門/跨公司溝通合作
◆具備團隊工作精神
◆具備基礎(chǔ)半導(dǎo)體電學(xué)特性知識佳
◆英文良好，口語能基本交流, 使用英文撰寫技術(shù)文檔與報告