【公司簡介】

? 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東?？偣杀緸?1100萬元。

? 公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

? 公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由行業(yè)領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺。

? 2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。

? 近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。開發(fā)了國內(nèi)首創(chuàng)并領(lǐng)先的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。到2015年12月止，共申請專利469件，其中發(fā)明專利452件，國際專利19件，授權(quán)84件（國際2件）。華進(jìn)公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)最大的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。



【公司榮譽(yù)】

? 江蘇省高新技術(shù)企業(yè)

? 江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所

? 江蘇省先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心

? 江蘇省先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心

? 無錫市先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心

? 無錫市2014年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)

? 無錫市2015年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)

? 無錫市2016年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)



【聯(lián)系我們】

? 企業(yè)官網(wǎng)：www.ncap-cn.com

? 企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號：NCAP-CN）

? 電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com































































公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。































































公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由入選中科院“百人計(jì)劃”、國家“千人計(jì)劃”的領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺。