寧波芯健半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)成立于2013年1月，一期投資2.8億人民幣，是由民營(yíng)企業(yè)、海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)、清華長(zhǎng)三角研究院的共同合作下成立。重點(diǎn)專(zhuān)注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等高端集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，面向全球市場(chǎng)提供晶圓測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。主要產(chǎn)品CSP及bumping為核心多平臺(tái)、多組合、多功能的產(chǎn)品系列 ， 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、上網(wǎng)本、LED平板顯示、智能卡等，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和軍工等領(lǐng)域。
迄今公司已順利通過(guò)ISO9000：2008質(zhì)量認(rèn)證體系、QC080000、ISO14000質(zhì)量環(huán)境體系和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系。