博流智能科技（英文：Bouffalo Lab）創(chuàng)立于2016年, 是一家專注于研發(fā)新一代物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和智能穿戴領(lǐng)域集成電路芯片產(chǎn)品，并提供世界領(lǐng)先的芯片以及智能云平臺整體解決方案的外資企業(yè)。 公司創(chuàng)始團隊來自硅谷多家世界頂級芯片公司，團隊長期從事移動通訊及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研究，擁有豐富且全面的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，公司已在技術(shù)、人才和客戶等方面積累了豐富的資源。 公司以雄厚的資金實力作為支撐，同時還獲得了南京江北新區(qū)給予的各項政策支持，包括資金、人才公寓等。公司已在南京江北新區(qū)設(shè)立了研發(fā)及運營總部， 同時在上海張江、美國硅谷和臺灣新竹設(shè)立了研發(fā)中心，公司現(xiàn)已引入一批世界一流公司的頂尖技術(shù)人才。我們誠摯歡迎優(yōu)秀人才的加入，與公司共同發(fā)展成長。