福建省福聯(lián)集成電路有限公司于2015年10月成立于福建省莆田市，是福建省電子信息集團(tuán)控股的專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)的國有企業(yè)。公司規(guī)劃總投資30億元，建設(shè)一座年產(chǎn)12萬片化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠。目前已完成一期項目投資10億元，建成一條月產(chǎn)3000片的6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，成功打造國內(nèi)“射頻芯片流片平臺”，填補了國內(nèi)砷化鎵晶圓制造空白，公司迅速成長為國內(nèi)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠。

作為福建省電子信息制造業(yè)“增芯強(qiáng)屏”戰(zhàn)略部署的重要環(huán)節(jié)，公司以開發(fā)創(chuàng)新自主技術(shù)、實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)為己任，專注于砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）相關(guān)化合物半導(dǎo)體外延片及芯片工藝的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，可為客戶提供高性能射頻、微波、毫米波芯片的制程技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于4G/5G手機(jī)、Wi-Fi、民用衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。公司項目先后被納入“國家‘十三五’集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃項目”、“國家發(fā)改委專項建設(shè)項目”、“福建省重點建設(shè)項目”等國家、省部級專項項目，并獲批建設(shè)福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心。

經(jīng)過三年多來的技術(shù)研發(fā)、工藝調(diào)試，以及穩(wěn)定性、一致性、可控性等驗證，公司產(chǎn)品良率穩(wěn)定保持至98%，為公司在激烈的行業(yè)競爭中保持領(lǐng)先優(yōu)勢提供可靠支撐。公司竭誠為客戶提供具有市場競爭力的解決方案，建立合作共贏的伙伴關(guān)系，致力于成為全球化合物半導(dǎo)體晶圓專工服務(wù)的領(lǐng)先公司。