東莞市夢之芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2016年12月，位于環(huán)境優(yōu)美適宜居住的一站式服務(wù)的松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。主要由美國海歸人員及國內(nèi)IC行業(yè)頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同組建，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員皆在美國和國內(nèi)IC企業(yè)從事多年IC研發(fā)設(shè)計(jì)工作，具有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，可謂業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)，這為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 我司專注于高性能模擬和混合集成電路開發(fā)的定義、開發(fā)以及商業(yè)化推廣。以從事IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)，可服務(wù)產(chǎn)品以電源管理集成電路為主，擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)。主要涵蓋升壓、降壓、升降壓、快充芯片等領(lǐng)域；產(chǎn)品主要適用于手持式便攜式電子產(chǎn)品、消費(fèi)類電器、汽車電子、工業(yè)控制、半導(dǎo)體照明、新能源管理等領(lǐng)域。