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宏茂微電子

公司業(yè)務專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制造與LCD驅(qū)動芯片提供封裝與測試服務。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關(guān)系，以垂直整合作業(yè)，提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創(chuàng)雙盈的成果。

  • 5

    招聘職位

  • 100%

    簡歷及時處理率

  • 7天

    簡歷處理用時

  • 0個

    面試評價

  • 2020-01-07

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    • 公司介紹

    宏茂微電子（上海）有限公司成立于2002年六月在上海青浦工業(yè)園區(qū)登記成立，注冊資金人民幣24.68億元，現(xiàn)為紫光集團合資企業(yè)。公司業(yè)務專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制造與LCD驅(qū)動芯片提供封裝與測試服務。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關(guān)系，以垂直整合作業(yè)，提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創(chuàng)雙盈的成果。

    發(fā)展歷程

    • 2017年
      2月

      合作

      于紫光戰(zhàn)略開始合作

    • 2016年
      5月

      加大資金投入

      通過母公司的現(xiàn)金增資以及聯(lián)貸，并于6月開始生產(chǎn)金凸塊于驅(qū)動芯片，同年8月、11月陸續(xù)通過ISO14001:2004、ISO9001:2008和OHSAS18001：2007認證

    • 2014年
      1月

      資金翻番

      于1月增資1000萬，且與15年11月開始生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品

    • 2012年
      1月

      品質(zhì)保證

      再次溝通過ISO 14001認證，且于同年11月開始生產(chǎn)DDR3

    • 2010年
      10月

      產(chǎn)品多樣化

      于10年10月和11年6月分別開始生產(chǎn)QFP和PBGA，產(chǎn)品逐漸實現(xiàn)多樣化

    • 2009年
      1月

      新產(chǎn)品的生產(chǎn)

      1月再次認證通過ISO 14001，并于2月開始生產(chǎn)MiniBGA/FBGA，并于10月、11月分別通過SONY Green Partner和ISO/TS 16848：2009的認證

    • 2008年
      1月

      生產(chǎn)新產(chǎn)品

      開始生產(chǎn)12”晶圓產(chǎn)品，并于9月通過SONY Green Partner的認證

    • 2006年
      1月

      標準更新

      通過ISO/TS 16949:2002認證，并于2007年十月，開始生產(chǎn)汽車電器器件

    • 2005年
      8月

      新建廠房

      完成新廠房建設(shè)，正式入遷，開始運營生產(chǎn)，且于十二月通過ISO 14001認證

    • 2004年
      4月

      產(chǎn)量翻番

      通過QS9000認證，且產(chǎn)量達113,393KK，封裝形式TSOP

    • 2003年
      1月

      生產(chǎn)

      技術(shù)引進，開始生產(chǎn)，且于五月通過ISO 9001（2000）

    • 2002年
      6月

      公司成立

      ?宏茂微電子(上海)有限公司于青浦工業(yè)園區(qū)登記成立，投資總額5億美金。

    公司位置

    • 1 上海市青浦工業(yè)園區(qū)崧澤大道9688號

    該公司共有1個地址
    1
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    基本信息
    • 移動手持
    • 封裝測試(Assembly & Test)
    • 100-200人
    • 上海
    管理團隊
    公司標簽