江西芯誠微電子有限公司是一家大規(guī)模集成電路封裝測試高科技企業(yè)。公司成立于2015年4月，注冊資金為1億元人民幣，占地面積130畝，無塵車間近萬平方米。它是南昌市人民政府重點招商企業(yè)、江西省第一家大規(guī)模集成電路封裝測試企業(yè)、江西省集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)。

公司坐落于中國江西國家級贛江新區(qū)—南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)芯誠集成電路產(chǎn)業(yè)園，緊靠南昌昌北國際機(jī)場以及贛江國際碼頭，離高鐵站（西客站）30分鐘車程，交通十分便利。 現(xiàn)有員工超過250人，各類工程技術(shù)人員80多人，大專以上學(xué)歷者占公司員工總數(shù)的80%。

公司秉持品質(zhì)為核心競爭力的經(jīng)營理念，在設(shè)備采購、工藝改善以及材料選擇上，與國際知名企業(yè)看齊，有恒溫恒濕無塵車間，配有國際知名的自動裝片機(jī)、熱超聲焊線機(jī)、自動切筋系統(tǒng)、自動測試分選機(jī)等設(shè)備。公司不斷加大對集成電路封裝的研發(fā)投入，擁有多項自主發(fā)明專利，在生產(chǎn)過程中始終貫徹嚴(yán)格的品質(zhì)管控體系，封裝成品率達(dá)99.8%以上，產(chǎn)品根據(jù)客戶要求符合Rohs或Halogen Free環(huán)保認(rèn)證。公司目前主要產(chǎn)品有SOP、SOT系列，并計劃擴(kuò)大中高端產(chǎn)品如QFN、DFN、SIP、BGA、CSP等。

我們的目標(biāo)是打造世界最大的SOP、SOT封裝測試基地。江西芯誠微電子有限公司將通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和工藝改善，使封裝技術(shù)和封裝品質(zhì)達(dá)到國際先進(jìn)水平。我們愿與各界朋友攜手合作，共同發(fā)展。