忱芯科技以構建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。公司核心團隊匯集了世界500強中央研究院寬禁帶半導體方向技術帶頭人、世界500強美國車企頂尖技術專家，以及海內(nèi)外多位領軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用領域。

核心技術團隊深耕產(chǎn)業(yè)十余年，已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領域。

使命愿景
聚焦第三代半導體材料及器件的突破，以半導體產(chǎn)業(yè)中下游為起點，逐步成為擁有國際一流水平的第三代半導體IDM企業(yè)；以技術驅動變革，成為中國半導體領域黃埔軍校。

技術優(yōu)勢
自創(chuàng)立伊始，公司研發(fā)團隊即呈現(xiàn)整建制隊形，匯聚了業(yè)內(nèi)國際頂尖技術專家。團隊技術專長橫跨半導體材料、封裝、驅動至應用，并獲得多項由包括IEEE在內(nèi)的國際組織頒發(fā)的國際技術大獎。

公司網(wǎng)址：www.unisic-tech.com