芯動科技是中國芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球主流代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋。公司14年來本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品自主可控，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內(nèi)外知名企業(yè)數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。

芯動團隊持續(xù)聚焦先進工藝芯片IP和定制技術(shù)，以趕超世界先進水平為己任，碩果累累。2018年率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸，成功量產(chǎn)高性能計算GPU；2019年推 出4K/8K顯示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出國產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和HBM2E技術(shù)，并即將首發(fā)全定制云計算智能渲染GPU芯片。在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT等領(lǐng)域展現(xiàn)出強悍的創(chuàng)新力，一站式賦能國產(chǎn)自主可控高端芯片生態(tài)。