深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子材料院”）是由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起成立的市級(jí)二類(lèi)事業(yè)法人機(jī)構(gòu)，于2019年6月注冊(cè)成立并落戶(hù)寶安，屬于深圳市十大基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一。



電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料研發(fā)與應(yīng)用為核心，旨在提高我國(guó)集成電路材料技術(shù)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、研究員、博士后、初中高級(jí)工程師等組成的300余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，園區(qū)建筑面積4.5萬(wàn)平米，包括電子材料研發(fā)、分析檢測(cè)、材料中試、材料驗(yàn)證等平臺(tái)。



電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料在器件（芯片及模組）中的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)等科學(xué)問(wèn)題為核心，以先進(jìn)電子封裝材料中試技術(shù)開(kāi)發(fā)與工藝應(yīng)用為重點(diǎn)，圍繞面向集成電路先進(jìn)封裝的熱管理和散熱材料、電磁屏蔽材料、電介質(zhì)材料、芯片級(jí)封裝關(guān)鍵材料、晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵材料等開(kāi)展攻關(guān)。