后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士和多位業(yè)內(nèi)頂級(jí)芯片及市場(chǎng)專家組建,專注于大算力智能計(jì)算芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及應(yīng)用。后摩智能基于自主研發(fā)的存算一體技術(shù)及先進(jìn)的存儲(chǔ)工藝,面向無(wú)人車等邊緣端及云端推理和訓(xùn)練領(lǐng)域,打造出能效比數(shù)十倍高的大算力芯片,致力于成為國(guó)內(nèi)第一家單芯片算力達(dá)到1000TOPS的公司,讓每個(gè)場(chǎng)景都能用上AI計(jì)算。
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2021年
3月后摩智能完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪融資,國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算芯片瞄準(zhǔn)新賽道
央廣網(wǎng)北京3月7日消息(記者張棉棉、李竟成)近日,基于先進(jìn)存算一體技術(shù)的新型智能計(jì)算芯片企業(yè)“后摩智能”宣布完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪融資。本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投,經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。 后摩智能成立于2020年底,專注于原創(chuàng)新型智能計(jì)算芯片及軟硬件一體化平臺(tái)的打造。針對(duì)現(xiàn)有計(jì)算芯片架構(gòu)中計(jì)算和存儲(chǔ)分離,導(dǎo)致芯片遇到“存儲(chǔ)墻”和性能瓶頸的難題,后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝,致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于泛機(jī)器人/無(wú)人小車等大邊緣端,以及云端推理和訓(xùn)練。
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1 南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)興智路6號(hào)興智科技園
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2 上海張江納賢路800號(hào)科海大樓
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3 北京海淀中街15號(hào)遠(yuǎn)中悅?cè)R大廈
- 智能硬件,通信網(wǎng)絡(luò),安防監(jiān)控
- 無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司(Fabless)
- 50-100人
- 南京,北京,上海
吳強(qiáng)博士
創(chuàng)始人/CEO
? 美國(guó)普林斯頓大學(xué)博士 ? 曾任 AMD 的 GPGPU/OpenCL 創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員、Facebook 總部資深技術(shù)專 家、地平線 CTO 及南京人工智能高等研究院院長(zhǎng) ? 科研成果曾獲 MICRO-38 唯一一個(gè)最佳論文獎(jiǎng),科研成果被 IEEE Micro 評(píng)選 為年度最有影響的 12 個(gè)科技成果之一 ? 多次擔(dān)任國(guó)際會(huì)議項(xiàng)目委員會(huì)委員,包括美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)云計(jì)算評(píng)審委 員會(huì)委員及芯片頂會(huì) ISCA/HPCA,以及國(guó)際期刊的客座主編
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