公司簡介:凝眸智能科技是一家把視覺傳感器(Vision Sensor)和嵌入式人工智能(Embedded A.I.)緊密結(jié)合在一起的機(jī)器視覺(Machine Vision)芯片及平臺解決方案的創(chuàng)業(yè)公司。公司在美國硅谷和中國杭州設(shè)立研發(fā)中心, 致力于利用計(jì)算機(jī)視覺,AI人工智能等領(lǐng)先技術(shù)為安防監(jiān)控,無人駕駛等提供具有革新性的機(jī)器視覺芯片及解決方案。核心團(tuán)隊(duì)擁有十多年CMOS 圖像傳感器及IC從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司具備正規(guī)完善的開發(fā)流程,開放自由的研發(fā)環(huán)境和良好的溝通氛圍,注重個(gè)人培養(yǎng),著眼長期發(fā)展。
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2021年
1月項(xiàng)目研發(fā)的進(jìn)展:公司正在把核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品的過渡過程中,近期產(chǎn)品落地的幾個(gè)主攻方向 1.安防/監(jiān)控 :市場需求容量>60億元 ? “安全社區(qū)”/“智慧城市” / “新零售” 2.手機(jī) :市場需求容量>30億元 ? HyperCam“超級智能錄像機(jī)”功能 3.虹膜識別 :市場需求容量10~100億元 ? 高性能,低成本的“虹膜識別” 4.門禁/支付系統(tǒng) 訂單合同:目前公司正在把核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品的過渡過程中,暫時(shí)還沒有訂單。另外凝眸做的是非替換性的新產(chǎn)品,圖像傳感器的特性和業(yè)界慣例是也不會在芯片小批量試用之前給出訂單的和意向訂單的。這輪融資的主要目的就是要做量產(chǎn)版芯片的tapeout和實(shí)際產(chǎn)品化。 公司已和北京觸景無限、山東浪潮集團(tuán)、杭州摩圖科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,與Intel、富瀚微、歐菲光、Vivo、eyeCloud、Dragonfl、PQlabs、寧波舜翌、杭州銳穎、Lattice、藍(lán)色星際、Lenovo、Senslab、復(fù)旦微電子、愛芯科技、Gyrfalcon、小瞳科技等多家產(chǎn)業(yè)界公司進(jìn)行了交流并簽署了保密協(xié)議。HyperSens? 系列是這很多業(yè)界知名公
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1 杭州市錢塘區(qū)杭州市高科技企業(yè)孵化器有限公司
- 智能硬件,安防監(jiān)控
- 芯片設(shè)計(jì)服務(wù)(Design Service),方案設(shè)計(jì)公司(IDH)
- 0-50人
- 杭州
張光斌
CEO
張光斌(Garry Zhang),十七年圖像傳感器研究與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。中國早期交通用激光雷達(dá)產(chǎn)品開發(fā)者之一(1997-2000年)。早期的視覺神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)電路實(shí)現(xiàn)研究者之一(2000-2005年)。CMOS圖像傳感器領(lǐng)域多年的從業(yè)者(2005-現(xiàn)在)。1997年本科畢業(yè)于清華大學(xué)自動化系,2000年獲中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微電子專業(yè)碩士學(xué)位,2004年底獲美國德州大學(xué)達(dá)拉斯分校電子工程博士學(xué)位。2005至2012年任美國OmniVision技術(shù)有限公司資深工程師及核心電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)經(jīng)理。作為核心成員最早參與研發(fā)了OmniVision的Column ADC, global shutter, BSI,ToF等革新技術(shù)。所帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)用于包括Apple,華為,Motorolla,小米等多家國際知名公司的手機(jī)攝像頭產(chǎn)品中??偭砍^數(shù)十億美元。2013年聯(lián)合創(chuàng)辦Cista Systems Corp. 并擔(dān)任模擬電路設(shè)計(jì)總監(jiān)及董事。2018年聯(lián)合創(chuàng)辦EagleSens Corporation 并擔(dān)任President and CEO。曾發(fā)表十余篇專業(yè)學(xué)術(shù)論文及三十余項(xiàng)中美發(fā)明專利申請。
白靜怡
聯(lián)合創(chuàng)始人
白靜怡系圖像傳感器設(shè)計(jì)及工藝方面的專家,十六年CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),并擁有十余項(xiàng)美國專利。1997年畢業(yè)于清華大學(xué)化學(xué)工程系高分子材料專業(yè)并獲學(xué)士學(xué)位,同時(shí)獲得經(jīng)管學(xué)院企業(yè)管理專業(yè)學(xué)士學(xué)位。2002年獲美國普渡大學(xué)化學(xué)工程專業(yè)博士學(xué)位。此后在美國美光半導(dǎo)體研發(fā)部從事DRAM工藝開發(fā)至2004年;在PDF Solutions 任半導(dǎo)體工藝良率咨詢工程師至2008年, 期間同Sony, IBM, Crolles, etc.合作共同開發(fā)90/65/45nm工藝并提高良率;2008-2014在Aptina Imaging 任Principle Engineer從事CMOS像素關(guān)鍵工藝開發(fā)及設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)A-Pixel(deep photodiode+light guide)產(chǎn)品開發(fā), 與TSMC共同開發(fā)BSI工藝和13M 1.1um pixel 新產(chǎn)品,負(fù)責(zé)汽車及安防產(chǎn)品像素(global shutter and IR sensor)設(shè)計(jì),入選TCL(Technical Career Ladder)成員.。2014-2018在 Cista Systems Corp. 擔(dān)任像素
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