新酈璞科技（上海）有限公司2020年注冊落戶于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū),并在漕河涇和張江設(shè)有研發(fā)中心。公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊畢業(yè)于交通大學(xué),清華大學(xué), 中國科技大學(xué)等著名高校，平均產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗超過15年且均曾任職國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)和市場精英人士。
公司專注于國際領(lǐng)先的ESC邊緣感知與計算芯片產(chǎn)品的設(shè)計與創(chuàng)新, 具備國際先進(jìn)的包括數(shù)字，混合信號、模擬以及射頻的完整SoC芯片的設(shè)計研發(fā)流程和規(guī)范，為客戶提供工業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣端芯片解決方案以及通信網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案。
公司完成融資近億元，主要投資方包括業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片標(biāo)桿企業(yè)和產(chǎn)業(yè)投資基金。
滬公網(wǎng)安備31011502017136號
