鳴芯科技
鳴芯科技是一個(gè)由資深海歸人員組建的精英創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，專注于通訊芯片與智能硬件解決方案的研發(fā)。
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2019-10-15
企業(yè)最近登錄
肖博士
CEO，董事長(zhǎng)
本科畢業(yè)于北京大學(xué)，在美國(guó)Texas A&M 大學(xué)獲得射頻模擬集成電路設(shè)計(jì)博士，超過(guò)14年的研發(fā)及工業(yè)界經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)擔(dān)任Broadcom 公司高級(jí)主任科學(xué)家(Senior Principal Scientist)，帶領(lǐng)近20人的射頻模擬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)開發(fā)包括衛(wèi)星、有線電視、地面電視、MoCA等寬帶射頻收發(fā)通訊系統(tǒng)，產(chǎn)品銷售過(guò)十億美元。熟悉世界先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)流程，包括65納米，40納米，28納米，16納米。發(fā)表超過(guò)10篇國(guó)際頂級(jí)期刊及會(huì)議論文，現(xiàn)擁有5項(xiàng)專利，還有3項(xiàng)待批
夏博士
CTO, 聯(lián)合創(chuàng)始人
上海交通大學(xué)本科學(xué)位，美國(guó)Texas A&M 大學(xué)電氣工程系博士學(xué)位，超過(guò)18年的研發(fā)及工業(yè)界經(jīng)驗(yàn)。 2003年在美國(guó)德州儀器模擬集成設(shè)計(jì)部門工作，擔(dān)任設(shè)計(jì)組長(zhǎng)；2007年，美國(guó)展訊公司手機(jī)射頻部門擔(dān)任高級(jí)主任工程師，從事手機(jī)射頻集成電路設(shè)計(jì)；2008年，美國(guó)Vimicro公司擔(dān)任設(shè)計(jì)總監(jiān)(Director)，領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)藍(lán)牙芯片。設(shè)計(jì)芯片累計(jì)銷售超過(guò)3億枚。熟悉中國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)環(huán)境，有長(zhǎng)期的帶領(lǐng)中國(guó)本土團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。發(fā)表超過(guò)10篇國(guó)際頂級(jí) 期刊及會(huì)議論文，現(xiàn)擁有多項(xiàng)中、美專利
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