- 14萬-28萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,技術領先,成長空間大,交通補助,節(jié)日禮物,技能培訓
發(fā)布時間: 2019-08-27發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1、負責芯片，封裝的散熱性能與熱機械多物理場仿真分析與有關測試工作；
2、結合封裝結構和產(chǎn)線工藝流程，仿真分析潛在的失效因素，指導優(yōu)化封裝設計；
3、在仿真領域與客服進行技術指導，承擔產(chǎn)品開發(fā)調研工作，撰寫項目調研、開發(fā)及課題報告；
4、團隊新員工培訓。
任職資格：
1、至少兩年半導體封裝設計經(jīng)驗，熟悉半導體封裝流程和工藝，理工科相關專業(yè)碩士及以上學歷；
2、熟練運用熱及結構仿真軟件；
3、性格平和穩(wěn)定，細致嚴謹，有強烈的敬業(yè)精神和團隊精神，有責任心，具備良好的職業(yè)道德操守。
職位發(fā)布者
周麗
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號