圍繞先進封裝材料的驗證需求，材料驗證平臺具備FCBGA/FCCSP倒裝芯片、晶圓級封裝等先進封裝能力，擁有千級（局部百級）潔凈間2000㎡。可支持如Wafer Level Bumping、Wafer Level CSP、Wafer Level Fanout，QFN、FC-CSP、FC-BGA以及其他多種先進封裝材料與工藝驗證服務(wù)?，F(xiàn)面向全社會聘請優(yōu)秀人才加入材料驗證平臺。

一、崗位詳情
1. 技術(shù)主管（若干名）
工作職責(zé)：
 負責(zé)所在工段的設(shè)備導(dǎo)入、安裝、調(diào)試與維護計劃，確保組織與計劃的推進與實施；
按上級領(lǐng)導(dǎo)要求，制定所在工段的工作計劃，并定期匯報、反饋實施情況；
負責(zé)相關(guān)工藝測試與日常異常處理，有效支撐研發(fā)與產(chǎn)品導(dǎo)入過程；
配合研發(fā)和產(chǎn)品部門對新工藝，新材料等指定驗證計劃并實施；
負責(zé)工段內(nèi)下屬人員的日常管理，崗位培訓(xùn)等工作；
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷；材料、電子、微電子封裝、力學(xué)等專業(yè)；
3~5年或以上工作經(jīng)驗，具備晶圓級封裝或先進封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先（如Wafer Level Bumping、WLCSP/WLP、QFN、FCCSP、FCBGA、SiP或晶圓級功率器件封測等）；
具備工藝改進經(jīng)驗，熟悉基本的質(zhì)量工具 （DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D)，問題分析工具 （Why-Why, Fish Bone等)；
具有較強的團隊意識，以及負責(zé)任的態(tài)度、組織協(xié)調(diào)能力。
 
2.工藝工程師（若干名）  
工作職責(zé)：
負責(zé)設(shè)備安裝、調(diào)試與維護；
負責(zé)相關(guān)設(shè)備所需工藝參數(shù)的調(diào)試與日常工藝管理，包括工藝，設(shè)備，材料；
在主管指導(dǎo)下制定和維護相關(guān)工藝的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
為直接生產(chǎn)員工及其主管的操作提供具體的程序和規(guī)格，與對應(yīng)的培訓(xùn)；
負責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的處理，并建立相關(guān)規(guī)范文件；
支撐工藝實驗過程，按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗報告。
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷；電子材料、機械自動化、微電子等專業(yè)；
具備1年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗，有晶圓級封裝經(jīng)驗或先進封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先（如光刻、電鍍、刻蝕、鍵合、磨劃、塑封、貼片、植球等）；
勤奮踏實、嚴謹求實，具有較強的團隊意識，以及積極的工作態(tài)度。
 
3. CE工程師（若干名） 8000-16000
崗位1：
工作職責(zé)：
根據(jù)封測需求，完成封裝工藝版圖設(shè)計工作；
材料與工藝驗證數(shù)據(jù)的收集，工程報告編寫等。
崗位要求：
電子工程及相關(guān)專業(yè)本科以上或完成版圖設(shè)計專業(yè)培訓(xùn)；
熟練掌握Cam350,Auto CAD等輔助工具，對版圖設(shè)計,封裝制造工藝熟悉掌握；
1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔；
有PCB、基板、光刻版等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
 
 
崗位2：
工作職責(zé)：
負責(zé)對原材料測試，驗證及認證等工作的實施與監(jiān)督；
負責(zé)新物料相關(guān)的測試數(shù)據(jù)，報告的確認工作；
協(xié)助相關(guān)部門對供應(yīng)商進行定期或不定期的考查，協(xié)助對不良物料的確認，分析與處理；
負責(zé)新物料編碼及ERP系統(tǒng)基礎(chǔ)資料維護的確認；
協(xié)助主管達成CE組質(zhì)量目標的實施與持續(xù)改進。
 
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷；理工科，電子相關(guān)專業(yè)；
1年以上，NPI，PIE，PE等相關(guān)崗位經(jīng)驗；
較強的專業(yè)基礎(chǔ)，分析能力和溝通協(xié)調(diào)能力。
 
崗位3：
工作職責(zé)：
質(zhì)量相關(guān)規(guī)范文件的制定，整理，維護，分發(fā)與管理，維護各類質(zhì)量管理評審工作規(guī)范及流程；
制定設(shè)備計量管理規(guī)范，監(jiān)督并協(xié)調(diào)各部門的設(shè)備計量和管理；
外來質(zhì)量相關(guān)的文件處理，ECN/PCN變更記錄和審核；
定期組織并進行客戶滿意度調(diào)查并進行改進；
組織供應(yīng)商質(zhì)量評審，新供應(yīng)商稽核，現(xiàn)有供應(yīng)商年審。
崗位要求：
微電子，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，了解芯片封裝流程，熟悉半導(dǎo)體封裝測試制程；
2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)系統(tǒng)和文控工作經(jīng)驗；
能獨立完成ISO9001體系認證工作；
掌握有害物質(zhì)相關(guān)的最新規(guī)定，行業(yè)法律法規(guī)，沖突礦產(chǎn)等；
英語良好，能熟練進行英文報告文件規(guī)范的編輯翻譯.
 
崗位4：
工作職責(zé)：
整理BOM表，制定物料需求計劃并確認采購訂單，對齊料進行事前管理和計劃評估；
對庫存物料管控，呆滯預(yù)防和處理；
按質(zhì)量體系要求，負責(zé)新物料編碼及ERP系統(tǒng)基礎(chǔ)資料維護的確認；
跟進采購訂單執(zhí)行情況，跟進供應(yīng)商的生產(chǎn)狀況，跟蹤物料到貨進度；
對代工廠的物料使用情況進行管理，嚴格控制；對材料運輸，存儲與使用，進行規(guī)劃與規(guī)范化管理；
在線材料、廢棄材料與實驗材料的分類管理與處置。
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷；
熟悉PMC整體運作，有1年以上電子工廠物控經(jīng)驗；
有良好的組織，溝通，協(xié)調(diào)能力；
有報關(guān)，貨代溝通與管理經(jīng)驗優(yōu)先。
 
二、薪資待遇
1. 提供具有國際化競爭力的薪酬待遇；
2. 有年終績效獎、項目提成等獎勵；
3. 提供高端人才體檢、餐費補助，按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；
4. 協(xié)助解決子女入學(xué)，協(xié)助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，戶籍將落入我院集體戶口。符合條件者， 寶安區(qū)提供 1:1 配套深圳市新引進人才租房和生活補貼（即本科：3 萬元/人；碩士：5 萬元/人；博士：6 萬元/人）；
5. 提供國立科研機構(gòu)平臺，海外歸國留學(xué)人員為主的研究團隊，自由開放的研究氛圍。
 
三、申請方式
有意申請者請將個人簡歷式發(fā)送至apm_recruitment@siat.ac.cn，郵件標題注明“姓名-崗位名稱”。
工作地點：深圳市寶安區(qū)福永街道龍王廟工業(yè)區(qū)鳳凰山對面
聯(lián)系人：王老師 18665983013