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年薪:
萬
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全部
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[無錫] 2020-07-28發(fā)布
12萬 - 22萬
3年以上 | 本科及以上
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(Sr.) Die Bond Engineer
[無錫] 2020-07-28發(fā)布
12萬 - 22萬
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封裝工藝工程高級主管
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10萬 - 20萬
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