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工作經(jīng)驗(yàn):
全部 應(yīng)屆生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上
學(xué)歷要求:
全部 大專及以上 本科及以上 碩士及以上 博士及以上
產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié):
全部 有晶圓半導(dǎo)體公司(IDM) 無晶圓半導(dǎo)體公司(Fabless) 芯片設(shè)計(jì)服務(wù)(Design Service) EDA與IP 晶圓制造與代工(Foundry) 封裝測試(Assembly & Test) 半導(dǎo)體設(shè)備與零件 半導(dǎo)體材料 方案設(shè)計(jì)公司(IDH) 電子產(chǎn)品及設(shè)備品牌廠商 PCB/SMT/電子產(chǎn)品制造代工服務(wù) 分銷代理(Distribution) LED/LCD/光伏 被動(dòng)元器件及其他電子組件 高校/研究院等科研機(jī)構(gòu) IT/互聯(lián)網(wǎng) 工具鏈 其他 硬件公司
行業(yè)領(lǐng)域:
全部 移動(dòng)手持 消費(fèi)電子 智能硬件 通信網(wǎng)絡(luò) 醫(yī)療電子 汽車電子 工業(yè)控制 能源控制 安防監(jiān)控 軍工航天 安全標(biāo)簽
排序方式:
最新 入職獎(jiǎng)優(yōu)先
年薪:
工作性質(zhì):
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  • 功率模塊封裝 [株州] 2020-03-04發(fā)布
    10萬 - 20萬 工作經(jīng)驗(yàn)不限 | 本科及以上
    湖南國芯
    移動(dòng)手持
    五險(xiǎn)一金、名師指導(dǎo)、餐飲補(bǔ)貼、職工公寓、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)貼、療養(yǎng)補(bǔ)貼、商業(yè)保險(xiǎn)、出國深造,年終獎(jiǎng)金,福利好,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物,免費(fèi)班車
  • 封裝工程師 [蘇州] 2020-02-28發(fā)布
    15萬 - 25萬 5年以上 | 本科及以上
    華太電子
    通信網(wǎng)絡(luò)
    五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大
    股票期權(quán) 午餐補(bǔ)貼 定期體檢
  • IC封裝設(shè)計(jì)工程師 [南京] 2020-02-26發(fā)布
    15萬 - 30萬 3年以上 | 本科及以上
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,成長空間大
  • 晶圓級封裝設(shè)計(jì)工程師 [無錫] 2020-02-26發(fā)布
    10萬 - 20萬 1-3年 | 碩士及以上
    五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice
  • IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師 [南京] 2020-02-20發(fā)布
    25萬 - 35萬 5年以上 | 碩士及以上
    南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體
    工業(yè)控制 能源控制
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,免費(fèi)班車,技能培訓(xùn),節(jié)日禮物,交通補(bǔ)助,通訊津貼,成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先
    豐厚獎(jiǎng)金 專項(xiàng)獎(jiǎng)金 午餐補(bǔ)貼
  • 車規(guī)芯片封裝工程師 [上海] 2020-02-11發(fā)布
    30萬 - 60萬 3年以上 | 本科及以上
    ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期權(quán),交通補(bǔ)助,通訊津貼,成長空間大
  • 封裝工藝工程師 [杭州] 2019-10-25發(fā)布
    15萬 - 30萬 3年以上 | 本科及以上
    杭州朔天科技有限公司
    智能硬件 通信網(wǎng)絡(luò) 工業(yè)控制
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,十五薪,股票期權(quán),技能培訓(xùn),節(jié)日禮物,交通補(bǔ)助,通訊津貼,成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先,年度旅游
    年底雙薪 績效獎(jiǎng)金 豐厚獎(jiǎng)金
  • 高級測試工程師 [無錫] 2019-09-16發(fā)布
    20萬 - 30萬 5年以上 | 本科及以上
    瓴芯電子科技有限公司
    汽車電子 工業(yè)控制
    五險(xiǎn)一金,老板nice,年底雙薪,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大
  • 封裝設(shè)計(jì)工程師 [無錫] 2019-08-27發(fā)布
    10萬 - 20萬 1-3年 | 學(xué)歷不限
    華進(jìn)半導(dǎo)體
    移動(dòng)手持 消費(fèi)電子 通信網(wǎng)絡(luò)
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,技術(shù)領(lǐng)先,交通補(bǔ)助,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn),福利好,周末雙休,彈性工作,老板nice
    績效獎(jiǎng)金 豐厚獎(jiǎng)金 專項(xiàng)獎(jiǎng)金
  • 封裝工程師 [合肥] 2019-03-26發(fā)布
    8萬 - 12萬 1-3年 | 本科及以上
    獎(jiǎng)¥1k
    恒爍半導(dǎo)體
    移動(dòng)手持
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,年底雙薪,天天下午茶,年度旅游,交通補(bǔ)助
  • 光學(xué)研發(fā)經(jīng)理 [中山] 2019-03-20發(fā)布
    13萬 - 25萬 5年以上 | 大專及以上
    訊芯科技
    消費(fèi)電子 通信網(wǎng)絡(luò) 汽車電子
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,年底雙薪,技能培訓(xùn)
    年底雙薪 績效獎(jiǎng)金 定期體檢
  • 集成電路封裝設(shè)計(jì)(高級工程師) [深圳] 2018-10-29發(fā)布
    18萬 - 35萬 3年以上 | 本科及以上
    紐瑞芯
    移動(dòng)手持 智能硬件 通信網(wǎng)絡(luò)
    五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,十五薪,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大
    年底雙薪 股票期權(quán) 績效獎(jiǎng)金
  • Production Section Manager [西安] 2018-07-19發(fā)布
    17萬 - 20萬 5年以上 | 本科及以上
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,免費(fèi)班車,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物
  • 封裝工藝部副理 [西安] 2018-07-19發(fā)布
    17萬 - 20萬 1-3年 | 本科及以上
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,免費(fèi)班車
  • 設(shè)備工程師 [西安] 2018-07-19發(fā)布
    4萬 - 8萬 工作經(jīng)驗(yàn)不限 | 大專及以上
    年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,免費(fèi)班車,節(jié)日禮物,福利好,老板nice